Femtosekundine lazerinio mikro/nano apdirbimo sistema FemtoLab, kurioje naudojamas Yb:KGW lazeris Pharos 1030 nm, 4 W, <300 fs, abliacija atliekama, naudojant fundamentinį bangos ilgį arba aukštesnes harmonikas (2H 515 nm, 3H 343 nm). Galimos trys abliavimos modos: 

• abliavimas fokusuotu lazerio pluoštu, transliuojant bandinį (padėties atsikartojamumas 100 nm, raiška iki 1 um, bangos ilgiai: 1030 nm, 515 nm, 343 nm); 
• abliavimas plokščių ir lenktų paviršių, naudojant galvoskenerį (raiška iki 20 um, bangos ilgis 1030 nm); 
• abliacija valdomo periodo interferenciniu raštu (periodas 0.8-1.1 um, valdoma orientacija, bangos ilgis 515 nm). 

Sistema valdoma programa SCA, kuria norimą abliuoti struktūrą galima aprašyti komandų eilute, įkelti kaip rastrinį piešinį arba naudoti vieną iš daugelio suderinamų vektorinės grafikos bylų duomenų tipų. Abliaciją fokusuotu pluoštu bei interferenciniu lauku galima atlikti iki 3 mm storio bandiniuose, plotas iki ~10x10 cm2. Abliaciją galvoskeneriu galima atlikti iš principo ir ant keliu centimetrų storio bandinio paviršiaus, plotas iki ~7x7 cm. Abliuojant ant lenkto paviršiaus bandiniai (įvairaus diametro strypai) tvirtinami griebtuve, vidinis diametras ~2-4 cm, išorinis ~0-2 cm.