Miltelinių medžiagų išsijojimas
Aprašymas:
Medžiagų frakcijonavimo įranga, mod. Sonic Sifter
Raktažodžiai: sietinė analizė
Mokslo kryptis: Naujos medžiagos aukštosioms technologijoms, Technologijos darniam vystymuisi ir energetika
Techninė specifikacija:
Atskyrimo ribos nuo 3 µm iki 5,6 mm
Taikymo sritys: Miltelinių medžiagų išsijojimas, kai atskyrimo ribos nuo 3 µm iki 5,6 mm